苹果C1基带芯片升级版曝光：支持毫米波技术，提升传输速度与功耗表现
3 月 6 日消息，行业分析师郭明錤今日透露，苹果在开发一款“升级版”的 C1 基带芯片。此芯片预计将于明年开始大规模生产。新芯片会改善功耗表现与传输速度，并且首次支持毫米波（mmWave）技术。毫米波技术能够给予极高的数据传输速度，尤其在体育场、机场以及城市密集区域等特定场景下有良好表现。
郭明錤在社交媒体平台称，支持毫米波本身不是难事，然而在低功耗下实现稳定性能却是苹果面临的一大挑战。目前，苹果 iPhone 16e 搭载的 C1 基带芯片尚未支持毫米波 5G 技术，这表明用户无法在支持毫米波网络的地区享受到超高速率。苹果方面宣称，C1 仅仅是一个起点。未来会随着每一代产品的推出，持续对相关技术进行改进。郭明錤在此之前还提到，预计在今年晚些时候发布的 iPhone 17 Air 也会配备 C1 基带芯片。
目前不清楚哪款设备会率先搭载升级版 C1 基带芯片。传闻中的 iPhone 17e 有成为首款应用该芯片设备的可能。同时，苹果或许会把该芯片应用于 iPad 或 iPhone 18 系列的标准机型里。彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）此前有过报道，苹果的下一代 C2 基带芯片预计会在 2026 年推出，且会首次运用在 iPhone 18 Pro 系列中。
郭明錤还披露了苹果 C1 基带芯片部分制程技术的细节：
他指出，基带芯片和处理器不一样，基带芯片不一定非要用最新的先进制程，比如 3nm 制程。因为这样做并不能让基带的传输速度有明显提升。所以，郭明錤觉得苹果的基带芯片在明年不太可能转为 3nm 制程。
苹果方面此前宣称，C1 基带芯片是其在 iPhone 中使用过的最为节能的基带芯片。IT 之家注意到，这使得 iPhone 16e 成为 6.1 英寸 iPhone 中续航能力最强的一款。
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