雷军宣布小米战略新品发布会定 5 月 22 日晚 7 点，多款新品亮相含玄戒 O1 等
不久前，雷军在社交媒体上宣布，小米公司的战略级新品发布会将安排在5月22日的晚上7点钟举行。
他透露，本次推出的重量级新品数量颇丰，包括手机领域的SoC芯片小米玄戒o1、小米15SPro，平板电脑界的新贵小米平板7 Ultra，以及小米品牌首款SUV车型小米yu7。
雷军微博发文截图
雷军随后在微博上宣布：自11年前，即2014年起，我们便踏上了芯片研发的征程。我们明白制造芯片的艰辛，因此制定了长期而稳定的投资策略：计划至少投入十年时间，以及至少500亿元资金，采取稳健的策略，逐步推进。截至今年4月底，玄戒在研发方面的累计投入已超过135亿元。目前，我们的研发团队规模已超2500人，而今年我们预计的研发资金投入将突破60亿元大关。经过不懈努力，我们终于呈现出了首份成果：小米玄戒O1，这款产品采用了先进的第二代3nm工艺制程，我们力争将其打造成能够进入顶级旗舰体验行列的杰出之作。
央视新闻报道指出，这标志着我国内地在3纳米芯片设计领域取得重大进展，与全球领先技术保持同步。小米公司继苹果、高通、联发科之后，成为全球第四家推出自主设计3纳米工艺的手机处理器芯片的企业。
雷军发长文“小米芯片之路”
在此之前，雷军在5月15日的微博上宣布，小米公司自主设计研发的手机用SoC芯片，命名为玄戒O1，预计将在五月底正式推出。
雷军曾称小米自主研发设计的手机SoC芯片将在5月下旬发布
在小米价值观大赛的尾声，雷军向全体小米员工发表了一番讲话，他说：“这标志着小米在芯片制造领域十年来的阶段性胜利，同时也是我们迈向硬核科技领域的新征程。芯片制造承载着广大公众和米粉们对我们的热切期望，更是我们成为硬核科技领域领军者的必经之路。小米人将坚定前行，勇攀科技高峰。”
5月16日夜晚，雷军在社交媒体上发文感叹：“历经十年寒窗，激情不减！自2014年9月开启的小米芯片之路，岁月如梭，转眼间已走过十几个春秋……”
雷军数天前的微博内容
顶端新闻报道，小米松果公司自2017年起便推出了澎湃S1手机SoC芯片，并在小米5c手机上进行了首次尝试。经过一段时间的蛰伏，小米公司自主研发的SoC芯片如今再度亮相。
自那时起，小米公司自主研发的澎湃系列芯片已成功推出了多款具备不同功能的芯片产品，包括专为快充设计的澎湃P系列芯片、用于电源管理的G系列芯片、旨在增强信号接收能力的T系列芯片，以及用于独立显卡的D系列芯片。
值得关注的是，在2024年的尾声，北京卫视播出了小米成功研制出我国首颗3纳米工艺的手机系统级芯片的新闻。业界普遍预测，即将面世的新品很可能正是这款芯片。
除此之外，据新闻报道，到2025年4月，小米公司在其手机部门的产品架构中增设了芯片平台部门，并正式指派秦牧云为该部门的负责人。相关资料显示，秦牧云在加入小米之前，曾在知名企业高通供职，并担任过产品市场高级总监的职务。
小米集团公关总监王化就有关设立芯片平台部的新闻作出回应，指出小米手机部门下的芯片平台部实际上早已存在，其主要职能是负责搜集产品芯片平台的选择评估以及深度定制工作，此外，秦牧云也早已成为小米的一员。
小米集团公关部总经理王化发文
在市场动态中，小米公司（股票代码：01810.HK）股价逆势上涨，从低位回升。开盘阶段，该股跌幅一度超过3%。截至今日报道时间，股价已回升至51.5港元，涨幅达到了0.98%。
小米集团股价水下走强翻红
编辑|||陈柯名 杜恒峰
校对|何小桃